Donanım

Intel, ABD Savunma Bakanlığı ile RAMP-C Programının 3. Aşamasını Tamamladı

Intel Foundry, ABD Savunma Bakanlığı (Department of War) ile yürüttüğü RAMP-C (Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial) programını tamamladığını…

Teknokutu Editör1 dakikalık okuma
Intel'in resmi 18A üretim süreci gofret (wafer) fotoğrafı

Intel Foundry, ABD Savunma Bakanlığı (Department of War) ile yürüttüğü RAMP-C (Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial) programını tamamladığını açıkladı. Program, ticari ve savunma müşterilerinin çip tasarımlarını ABD topraklarında, uçtan uca yerli üretim hattında hayata geçirmesini hedefliyor.

RAMP-C Programı Ne İşe Yarıyor?

2021'de başlatılan RAMP-C, ileri düzey CMOS teknolojisinin ve üretiminin ABD'de geliştirilmesini destekleyen bir altyapı programıydı. Program üç aşamadan geçti: önce tasarım araçları ve fikri mülkiyet altyapısı kuruldu, ardından erken ticari ve savunma sanayi müşterileri sisteme dahil edildi, son aşamada ise ilk prototip çiplerin üretimi ve testi yapıldı. Intel'e göre bu üçüncü aşamanın tamamlanması, artık güvenli ve ölçeklenebilir üretime geçişe hazır olunduğu anlamına geliyor.

Neden Önemli?

Intel, ileri düzey yarı iletken teknolojisini hem araştırıp hem de ABD topraklarında üretebilen tek şirket konumunda. Bu program sayesinde ticari şirketler ve savunma sanayi tedarikçileri, çiplerini yurt dışına bağımlı kalmadan tasarlayıp üretebilecek bir altyapıya kavuşmuş oluyor. RAMP-C'nin devamı niteliğindeki "Secure Enclave" girişimi de, ABD hükümeti için güvenli ve büyük ölçekli üretim kapasitesini genişletmeyi hedefliyor.

Intel'in resmi 18A üretim süreci gofret (wafer) fotoğrafı
Intel'in 18A süreci, RibbonFET ve PowerVia teknolojilerini bir arada kullanıyor.

Intel 18A ve Tedarik Zinciri Dengesi

Program, Intel'in RibbonFET ve PowerVia teknolojilerini içeren 18A üretim sürecine dayanıyor; bu süreç, çip başına performans/güç oranını ve yongadaki devre yoğunluğunu artırmayı hedefliyor. Intel'e göre 18A'nın yüksek hacimli üretime geçişi, küresel çip tedarik zincirinde ABD merkezli, güvenilir bir üretim kaynağı yaratarak dengeyi yeniden kurmaya yardımcı olacak.

Büyük Resim

ABD hükümeti ile Intel arasındaki bu iş birliği, yalnızca tek bir şirketin başarısı değil; müttefik ülkelerin ve uluslararası ortakların da benzer tedarik zinciri güvenliği modelleri kurması için bir örnek teşkil ediyor. Intel'in 18A ile ilgili adımları, TSMC'nin dökümhane liderliğine karşı rekabetini sürdürdüğü daha geniş bir stratejinin parçası olarak da okunabilir.

PaylaşXFacebookLinkedInWhatsApp

Kaynaklar

Sıkça Sorulan Sorular

RAMP-C programı nedir?
Intel Foundry ile ABD Savunma Bakanlığı arasında 2021'de başlatılan, ileri çip tasarımlarının ABD topraklarında üretilmesini hedefleyen bir altyapı programı.
Programın 3. aşaması ne anlama geliyor?
İlk prototip çiplerin üretilip test edildiği aşamanın tamamlandığı, artık güvenli ve ölçeklenebilir üretime geçilebileceği anlamına geliyor.
Bu gelişme neden önemli?
Intel, ileri düzey yarı iletken teknolojisini hem geliştirip hem ABD'de üretebilen tek şirket konumunda; bu da küresel çip tedarik zincirinde yerli ve güvenilir bir kaynak yaratıyor.

Teknokutu Editör

Genel Yayın Yönetmeni

Teknokutu yayın ekibi.

Yorumlar

Henüz yorum yok. İlk yorumu siz yazın.

Yorum yaz