Huawei, 3nm Çip Üretimine Hazırlanıyor

Çinli teknoloji devi Huawei, ABD yaptırımlarına rağmen 3nm çip üretimi için büyük bir adım atıyor. Şirket, Gate-All-Around (GAA) FET ve karbon nanotüp tabanlı çipler üzerinde çalışarak 2026 yılına kadar seri üretime geçmeyi hedefliyor.

Huawei’nin 3nm Çip Teknolojisi

Huawei’nin geliştirdiği 3nm çipler, daha yüksek performans ve enerji verimliliği sunarak mobil cihazlar, yapay zeka ve otomotiv sektörü gibi alanlarda devrim yaratabilir. Ancak, EUV litografi makinelerine erişimi olmaması, üretim sürecini zorlaştırıyor. Bu nedenle şirket, Shanghai Micro Electronics (SMEE) tarafından geliştirilen SSA800 litografi makineleri ile üretim yapmayı planlıyor.

ABD Yaptırımları ve Huawei’nin Stratejisi

Huawei, ABD’nin çip üretim ekipmanlarına yönelik yaptırımları nedeniyle TSMC ve Samsung gibi rakiplerinden farklı bir yol izlemek zorunda kaldı. Şirket, DUV litografi ve çoklu desenleme teknikleriyle 5nm Kirin X90 çipini üretmeyi başardı. Şimdi ise 3nm çipler için benzer bir strateji izleyerek yerli üretim kapasitesini artırmayı hedefliyor.

Huawei’nin 3nm Çipleri Ne Zaman Kullanıma Sunulacak?

Huawei’nin 3nm çip üretimi, 2026 yılında tamamlanarak 2027’de seri üretime geçebilir. Bu çipler, akıllı telefonlar, dizüstü bilgisayarlar ve nesnelerin interneti (IoT) cihazlarında kullanılacak. Karbon nanotüp teknolojisi sayesinde, geleneksel silikon çiplere kıyasla daha yüksek hız ve verimlilik sunması bekleniyor.

Huawei’nin 3nm çip üretimi, küresel yarı iletken endüstrisinde büyük bir değişime yol açabilir. Şirketin ABD yaptırımlarına rağmen bu teknolojiyi geliştirmesi, Çin’in çip üretiminde bağımsızlığını artırma hedefinin bir parçası olarak görülüyor.