Donanım

CXMT, HBM3E Bellekte Risk Üretimine Başladı: Çin'in Yapay Zekâ Belleğinde Kritik Adım

Çin'in bellek üretimindeki bayrak taşıyıcısı CXMT (ChangXin Memory Technologies), yapay zekâ hızlandırıcılarının kalbinde yer alan HBM3E bellek türünde risk…

Teknokutu Editör3 dakikalık okuma
LPDDR6 bellek çipi ve Xiaomi akıllı telefon konsepti

Çin'in bellek üretimindeki bayrak taşıyıcısı CXMT (ChangXin Memory Technologies), yapay zekâ hızlandırıcılarının kalbinde yer alan HBM3E bellek türünde risk üretim aşamasına geçti. The Information'ın haberine göre CXMT, Micron, Samsung ve SK hynix gibi devlerin hâlihazırda HBM4 seri üretimine geçtiği bir dönemde bir kuşak geride olsa da, HBM3E'ye ulaşması şirketin ne kadar hızlı ilerlediğini gösteren önemli bir işaret olarak değerlendiriliyor.

CXMT'nin HBM3E Bellek Özellikleri Henüz Belirsiz

CXMT'nin ürettiği HBM3E örneklerinin teknik detayları şu an için kamuoyuna açıklanmadı. Risk üretim aşamasında olunması nedeniyle nihai ürün özelliklerinin test örneklerinden farklı çıkması da mümkün. Yine de JEDEC standardına göre HBM3E bellekler 1.024 bit genişliğinde arayüz sunuyor, pin başına 9,6 GT/s'ye kadar veri aktarım hızına ulaşabiliyor ve 8 veya 12 katmanlı yığın yapılarında üretilebiliyor. Hız sınıfına bağlı olarak toplam bant genişliği 1,228 TB/s'ye kadar çıkabiliyor. 24Gb DRAM yongaları kullanıldığında sekiz katmanlı yığınlar 24GB, 12 katmanlı yığınlar ise 36GB kapasiteye ulaşabiliyor.

Alibaba ve Cambricon Test Sürecinde

Habere göre Alibaba Group'un çip birimi T-Head ile yapay zekâ çip üreticisi Cambricon Technologies, CXMT'nin HBM3E belleklerini kendi işlemcileriyle test ediyor. Test ve doğrulama süreçleri planlandığı gibi ilerlerse, bu şirketlerin gelecek yıl itibarıyla CXMT belleklerini ticari ürünlerinde kullanmaya başlaması bekleniyor. Bu da CXMT'nin agresif kapasite genişletme stratejisinin devreye gireceği noktayı işaret ediyor; çünkü her HBM paketi çok sayıda büyük DRAM yongası gerektiriyor ve artan HBM üretimi önemli miktarda DRAM üretim kapasitesini tüketecek.

Neden HBM3E'nin Kendisi Değil, Üretim Yeteneği Önemli

Uzmanlara göre burada asıl kritik nokta HBM3E'nin teknik seviyesi değil, CXMT'nin kullanılabilir HBM üretebilme yeteneğine ulaşmış olması. HBM, modern yapay zekâ hızlandırıcılarının en kritik bileşenlerinden biri; CXMT'nin belleği Cambricon ve T-Head gibi tasarımcıların işlemcileriyle uyumlu hale gelirse Çin, yüksek performanslı yapay zekâ donanımı üretiminde Micron, Samsung ve SK hynix'e olan bağımlılığını azaltabilir. Ayrıca HBM3E, HBM4'ün bir kuşak gerisinde olsa da saniyede birkaç terabayt bant genişliği sunabiliyor ve bu da birçok Çinli yapay zekâ çip tasarımcısı için yeterli seviyede kabul ediliyor.

Yarı İletkende Bağımsızlık Hedefi

HBM üretimi, sıradan DRAM üretiminden çok daha karmaşık bir süreç. CXMT'nin yalnızca rekabetçi DRAM yongaları üretmesi yetmiyor; yüksek verimli yığınlama, silikon içi bağlantılar (TSV), ince ara bağlantılar, termal yönetim, paketleme ve test süreçlerinde de yetkinlik kazanması gerekiyor. Risk üretim aşamasına ulaşılması, Çin'in bellek ekosisteminin sıradan DRAM üretiminin çok ötesine geçtiğini gösteriyor. Jeopolitik boyutuyla bakıldığında ise ABD'nin ihracat kısıtlamaları Çin'in gelişmiş yapay zekâ işlemcilerine ve HBM'e erişimini sınırlarken, yerli tasarımlı hızlandırıcılar, CXMT'nin HBM3E belleği ve gelişmiş yerel paketleme teknolojilerinin bir araya gelmesi Çin'i yarı iletkende kendi kendine yetebilirliğe bir adım daha yaklaştırıyor.

Türkiye ve Küresel Bellek Piyasası İçin Ne Anlama Geliyor?

CXMT'nin ilerlemesi doğrudan Türkiye pazarında satılan tüketici ürünlerini kısa vadede değiştirmese de, küresel bellek arz zincirinin dengelerini etkileyecek bir gelişme. Nvidia'nın son dönemde bellek krizi nedeniyle büyük müşterilerine zam sinyali verdiği bir ortamda, yeni bir HBM tedarikçisinin devreye girmesi orta-uzun vadede fiyat baskısını hafifletebilecek bir faktör olarak öne çıkıyor. CXMT'nin daha önce LPDDR6 bellekte batılı üreticileri geride bırakarak Xiaomi telefonlarında kullanılmaya başlanması da şirketin sadece iddialı değil, gerçek anlamda rekabetçi bir oyuncu haline geldiğini gösteriyor. Türkiye'deki teknoloji üreticileri ve veri merkezi yatırımcıları için asıl önemli soru, CXMT kaynaklı belleklerin ABD merkezli tedarik zincirlerine ne zaman ve ne ölçüde alternatif oluşturacağı; bu da doğrudan yapay zekâ donanımı fiyatlarının küresel ölçekte nasıl şekilleneceğini belirleyecek.

PaylaşXFacebookLinkedInWhatsApp

Kaynaklar

Sıkça Sorulan Sorular

CXMT'nin HBM3E belleği ne zaman seri üretime geçecek?
Raporlara göre CXMT'nin HBM3E belleğinde 2027 yılında seri üretime geçmesi bekleniyor. Şu an risk üretim aşamasında test örnekleri üretiliyor.
HBM3E ile HBM4 arasındaki fark nedir?
HBM4, HBM3E'ye kıyasla daha yüksek bant genişliği ve daha ileri arayüz teknolojisi sunuyor. Ancak HBM3E de saniyede birkaç terabayta ulaşan bant genişliğiyle çoğu yapay zekâ hızlandırıcısı için yeterli kabul ediliyor.
CXMT'nin HBM3E belleğini hangi şirketler test ediyor?
Alibaba Group'un çip birimi T-Head ve yapay zekâ çip üreticisi Cambricon Technologies, CXMT'nin HBM3E belleklerini kendi işlemcileriyle test eden şirketler arasında yer alıyor.

Teknokutu Editör

Genel Yayın Yönetmeni

Teknokutu yayın ekibi.

Yorumlar

Henüz yorum yok. İlk yorumu siz yazın.

Yorum yaz