Apacer CEO'su Uyardı: Standart DRAM Arzı 2027'de Yüzde 70 Düşebilir

Apacer CEO'su, standart (commodity) DRAM belleğinin arzının 2027'de %70'e varan oranda düşebileceği konusunda uyardı — bu da SK hynix CEO'sunun benzer kıyamet senaryosunu doğruluyor.

2027'de Yalnızca %30'luk Hacim

Apacer CEO'su C.K. Chang'e göre bellek üreticileri, gelecek yıl 2026 hacimlerinin yalnızca %30'unu piyasaya sürebilir — bu da yıllık bazda %70'lik bir arz daralmasına yol açar. Bu değerlendirme, SK hynix CEO'su Kwak Noh-jung'ın "önümüzdeki yılın, arz açısından sektörün tarihindeki en kötü yıl olacağı" öngörüsüyle de örtüşüyor; iki farklı üreticinin CEO'sunun bağımsız olarak aynı kötümser tabloyu çizmesi, bu uyarının tek bir şirketin abartılı bir açıklaması olmadığını gösteriyor.

HBM, DDR Gofretlerini Yutuyor

Bir Business Times raporu, 2027-2028'de bellek gofret arzının yıllık yaklaşık %12 artmasının beklendiğini, ancak bu artışın yaklaşık yarısının HBM tarafından tüketileceğini ortaya koyuyor. Samsung'un 2026'da yaklaşık 12 milyar GB HBM sevk etmesi, bunu 2027'de 20 milyar GB'a çıkarması bekleniyor. SK hynix ise 2026'da 18 milyar GB, 2027'de ise 24 milyar GB HBM tedarik edecek. Sonuç olarak HBM dışındaki DRAM bit büyümesi 2027-2028'de yıllık %15 ile sınırlı kalacak; oysa talebin %22 büyümesi bekleniyor — yani arz ile talep arasındaki makas, HBM'in payı arttıkça daha da açılacak.

Yeni Fabrikalar Yolda, Ama Yeterli Değil

Samsung'un P5 Fab 1 tesisi Temmuz 2027'de, P5 Fab 2 ve Yongin'deki başka bir tesis ise 2029'da devreye girecek. SK hynix tarafında Yongin Y1 fabrikası Şubat 2027'de, Y2 ise 2028'in ikinci yarısında üretime başlayacak. Ancak bu yeni kapasitenin büyük bölümü de yine HBM'e ayrılacağı için, standart DRAM tarafındaki sıkışıklığı gidermesi beklenmiyor. SK hynix, son kazanç çağrısında yapay zekâ, hesaplama ve Agentic AI'ı desteklemek için sunucu DRAM'ine olan talebin de artmaya devam edeceğini belirtti — bu da standart bellek üzerindeki baskının kısa vadede azalmayacağının bir başka işareti.

CXMT'nin 3D DRAM Kartı

Tüketici elektroniği sektörü için asıl rahatlama, CXMT'nin 3D DRAM teknolojisinin ticarileşmesinden gelebilir — bu teknolojide bellek hücreleri EUV makineleriyle giderek küçülen yatay özellikler yerine dikey olarak istifleniyor. Bu yaklaşım, yatay düğümleri küçültmeden ham bit yoğunluğunu ve depolama kapasitesini en üst düzeye çıkarıyor; yani EUV kısıtlamalarına takılan üreticiler için alternatif bir kapasite artırma yolu sunuyor.

Neden Önemli?

Akıllı telefonların artık işlemci gücünden çok bellek kapasitesiyle sınırlandığı bir dönemde — özellikle cihaz üstü yapay zekâ özellikleri söz konusu olduğunda — bu arz krizi yalnızca bellek üreticilerini değil, tüm tüketici elektroniği zincirini etkileyecek. Fiyat artışlarının PC'lerden akıllı telefonlara, oyun konsollarından bulut sunuculara kadar geniş bir yelpazede hissedilmesi bekleniyor. İki büyük üreticinin CEO'sunun art arda aynı uyarıyı yapması, sektördeki oyuncuların 2027'ye şimdiden hazırlık yapmaya başladığının da bir göstergesi.