Intel, High-NA EUV Litografide Bir Milyon Wafer Rekoruna Ulaştı

Intel High-NA EUV teknolojisinde yeni bir kilometre taşına imza attı. Şirket, pazartesi günü yaptığı açıklamada, ilk High-NA EUV makinesinin kurulmasından yalnızca iki buçuk yıl sonra 300 milimetrelik wafer'larda toplam bir milyondan fazla işlem gerçekleştirdiğini duyurdu. Bu rakam, sadece Intel'in değil tüm sektörün High-NA EUV konusundaki olgunluk seviyesini gösteren önemli bir gösterge olarak öne çıkıyor.

Intel High-NA EUV'de Tüm Sektörü Geride Bıraktı

Intel'in açıkladığı bir milyon wafer rakamı; kurulum, sertifikasyon, Ar-Ge ve üretim aşamalarında işlenen tüm wafer'ları kapsıyor. Şirket bu yıl 18A üretim süreci için High-NA EUV makinelerini sertifikalandırmıştı ve bu araçlar şu anda bazı Panther Lake işlemcilerin üretiminde kullanılıyor. Intel'in filosunda iki adet ASML Twinscan EXE:5000 ve en az bir adet daha hızlı EXE:5200B tarayıcı bulunuyor. Şubat 2025 itibarıyla yaklaşık 30 bin wafer işleyen şirketin, Eylül 2026'ya kadar bir milyonu aşması, kümülatif kullanımda devasa bir sıçramaya işaret ediyor. ASML'in bu yılın Nisan ayında yaptığı açıklamaya göre, o tarihe kadar sevk edilen tüm High-NA EUV makineleri birlikte 500 binden fazla wafer işlemişti. Bu da Intel'in tek başına, sektörün geri kalanının toplamından daha fazla wafer işlediği anlamına geliyor.

Stitching Sorunu ve Dev 6x12 Fotomask Planı

Geleneksel 0,33-NA EUV sistemleri her iki yönde de 4 kat büyütme kullanarak 26x33 mm'lik standart bir alanı 6 inçlik fotomasklarla açığa çıkarabiliyor. Ancak 0,55-NA yani High-NA EUV sistemleri anamorfik 4x/8x büyütme kullandığından, aynı 6x6 inçlik mask yalnızca yaklaşık 26x16,5 mm'lik bir alan sağlayabiliyor. Bu da büyük çiplerin iki yarı alan halinde, "stitching" adı verilen bir yöntemle birleştirilerek üretilmesini gerektiriyor. Stitching kısa vadede işe yarasa da beraberinde ciddi dezavantajlar getiriyor: EXE:5200B üzerinde verimlilik saatte 175 wafer'dan 125 wafer'a düşüyor, çip tasarımları stitching'e göre planlanmak zorunda kalıyor ve iki pozlamanın hizalanmasındaki en ufak sapma bile kusurlu bağlantılara, dolayısıyla düşük verime yol açabiliyor. Bu sorunu aşmak için Intel öncülüğünde sektör, 6x12 inçlik daha büyük fotomasklara geçmeyi planlıyor. Bu sayede 26x33 mm'lik tam alan tek pozlamada elde edilebilecek.

Ekosistem Genelinde Büyük Bir Dönüşüm Gerekiyor

Kağıt üzerinde basit görünse de mask boyutunu iki katına çıkarmak, tüm mask ekosistemini kökten değiştirecek bir hamle. Mask blank'leri, kaplama, aşındırma, inceleme, ölçüm, temizleme, pelikül, mask yazıcıları ve mask taşıma sistemlerinin tamamının yeniden tasarlanması gerekiyor. Dahası, High-NA EUV tarayıcılarının kendisinin de bu daha büyük maskları destekleyecek şekilde değiştirilmesi ya da yeniden tasarlanması şart. Ne var ki ASML'in yol haritasına göre 2033 öncesi ve sonrasında piyasaya sürülecek tüm High-NA EUV makineleri, halihazırda 6x6 inçlik reticle'lar ve stitching yöntemi üzerine kurulu durumda. Bu da geçişin, sektörün beklediğinden daha uzun sürebileceğine işaret ediyor.

Türkiye Açısından Ne Anlama Geliyor?

Türkiye'de yarı iletken üretimi henüz emekleme aşamasında olsa da bu tür litografi gelişmeleri, dolaylı yoldan yerli teknoloji şirketlerini ve tüketicileri etkiliyor. Intel'in 18A sürecinde ürettiği Panther Lake işlemcilerin fiyat-performans dengesi, önümüzdeki dönemde Türkiye pazarına gelecek dizüstü bilgisayarların maliyetlerini doğrudan şekillendirecek. Ayrıca Intel'in mask standardında öncülük etmesi, uzun vadede TSMC ve Samsung gibi rakiplerin de benzer yatırımlara yönelmesini tetikleyebilir; bu rekabet nihayetinde çip fiyatlarının aşağı çekilmesine katkı sağlayabilir. Türkiye'deki teknoloji üreticileri ve girişimciler için asıl önemli nokta, bu tür temel altyapı yatırımlarının, orta vadede yerli çip tasarım girişimlerinin dünya standartlarına erişimini kolaylaştırabilecek olması. Kısacası, Intel'in bugün attığı bu adım, laboratuvar duvarlarının çok ötesinde, cebimize giren cihazların fiyatını ve performansını yıllar sonra da olsa etkileyecek bir gelişme.

Sektörde İlk Hamle Avantajı

Sektörün 6x12 inçlik fotomasklara geçip geçmeyeceği henüz belirsiz olsa da Intel, onlarca yıldır projeksiyon litografisinin standardını belirleyen mask boyutunu değiştirmeye çalışan başlıca isim konumunda. Bu çaba başarıya ulaşırsa Intel, sektör peşi standardını kendisi belirlemiş olacak ve bu, rakiplerine karşı yıllarca sürecek önemli bir avantaj sağlayacak.