TeknolojiASML Yeni Araçlarla 3D Paketleme ve Daha Büyük Çipler Üretecek
ASML Yeni Araçlarla 3D Paketleme ve Daha Büyük Çipler Üretecek ASML, çip üretimi alanında devrim niteliğinde bir değişim sürecine girdi. Şirket, yalnızca EUV (Extreme Ultraviolet) litografi makineleri üretmekten öteye geçerek, daha büyük silikon çipler ve gelişmiş 3D paketleme çözümleri için yeni makineler inşa etmeyi planlıyor. Bu yeni strateji, ASML’nin yapay zeka çağında daha geniş bir…
Semih Ateşçi · · 3 dakikalık okuma