Çift CPU Soğutucuyla Modifiye Edilen Snapdragon 8 Elite, 3DMark Testlerinde Neredeyse Yüzde 100 Kararlılığa Ulaştı

Mobil işlemciler genellikle ince gövdeler içine sıkıştırıldığı için termal performans konusunda ciddi kısıtlamalarla karşılaşır, ancak bir Reddit kullanıcısı bu sınırı tamamen görmezden gelmeyi tercih etti. Masaüstü işlemcileri soğutmak için tasarlanmış iki ayrı CPU soğutucusunu bir akıllı telefona monte eden "ntsow" rumuzlu kullanıcı, önceki nesil Snapdragon 8 Elite çipsetini 3DMark'ın en zorlu stres testlerinde neredeyse mükemmel kararlılık seviyesine taşımayı başardı.

ZTE Nubia Z70 Ultra Üzerinde Aşırı Soğutma Denemesi

Şimdilerde silinmiş olan Reddit paylaşımına göre, deneyde kullanılan cihaz 24GB RAM'e sahip bir ZTE Nubia Z70 Ultra idi. Telefonun ön ve arka yüzeyine birer masaüstü CPU soğutucusu yerleştirilerek, normal şartlarda pasif soğutma ile sınırlı kalan Snapdragon 8 Elite'in termal kapasitesi büyük ölçüde genişletildi. Bu tür ev yapımı çözümler genellikle meraklı topluluklarda görülse de, iki ayrı masaüstü soğutucunun aynı anda bir telefona uygulanması oldukça sıra dışı bir örnek oluşturdu. Modifikasyonun amacı, çipin normal koşullarda ulaşamayacağı kadar uzun süreli ve yüksek yük altında çalışmasını sağlamaktı.

Snapdragon 8 Elite İçin 3DMark Sonuçları Beklentilerin Üzerinde Çıktı

Yapılan modifikasyonun ardından telefon, 3DMark'ın Wild Life Extreme Stress Test ve Solar Bay Extreme Stress Test bölümlerinde test edildi. Sonuçlar oldukça çarpıcıydı: Wild Life Extreme testinde performans kararlılığı yüzde 99 seviyesinde ölçülürken, Solar Bay Extreme testinde bu oran yüzde 99,2'ye kadar yükseldi. Bu rakamlar, cihazın sürekli yüksek yük altında bile performans düşüşü yaşamadan çalışabildiğini gösteriyor. Normal koşullarda mobil çipsetler ısınma nedeniyle saniyeler içinde performans düşürmeye (throttling) başlarken, bu deneyde neredeyse sabit bir çıkış gücü elde edildi.

Güncel Amiral Gemisi Çiplerini Bile Geride Bıraktı

Elde edilen sonuçlar arasında en dikkat çekici detay, aşırı soğutulan bu eski nesil Snapdragon 8 Elite'in bazı testlerde günümüzün en güçlü mobil çipsetlerini geride bırakmasıydı. Karşılaştırmada Snapdragon 8 Elite Gen 5, Apple'ın A19 Pro çipi ve MediaTek Dimensity 9500 gibi güncel amiral gemisi işlemciler yer alıyordu. Solar Bay Extreme Stress Test'te en yüksek döngü skoru 1.083 olarak kaydedilirken, en düşük skor 1.074 seviyesinde kaldı. Wild Life Extreme testinde ise en iyi döngü skoru 6.641'e ulaşırken, en düşük skor 6.575 olarak ölçüldü. Bu küçük fark aralığı, sistemin ne kadar istikrarlı çalıştığının somut bir kanıtı niteliğinde ve klasik pasif soğutmalı telefonlarda görülen büyük performans dalgalanmalarıyla tam bir tezat oluşturuyor.

iPhone 17 Pro Max'te de Benzer Deney Yapıldı

Aynı meraklı topluluk, benzer bir aşırı soğutma yaklaşımını iPhone 17 Pro Max üzerinde de denedi. Bu sefer telefonun arka yüzeyine çok sayıda güçlü SSD ısı emici soğutucu monte edildi. Sonuç olarak Apple'ın amiral gemisi, 3DMark'ın Steel Nomad Light testinde yüzde 90 kararlılık elde etmeyi başardı. Bu oran, Snapdragon 8 Elite'in ulaştığı seviyenin biraz gerisinde kalsa da, mobil çiplerin soğutma potansiyelinin ne kadar yüksek olduğunu bir kez daha ortaya koydu.

Sıvı Azota Alternatif Bir Yöntem

Aşırı performans denemelerinde genellikle sıvı azot gibi profesyonel soğutma çözümleri tercih edilir, ancak bu deney basit masaüstü bileşenlerinin de işe yarayabileceğini gösteriyor. Elbette böyle bir modifikasyon günlük kullanım için pratik değil, ancak mobil SoC'lerin termal limitler kaldırıldığında ne kadar güç açığa çıkarabileceğini görmek açısından değerli bir referans niteliği taşıyor. Bu tür deneyler, gelecekte mobil çip üreticilerinin soğutma tasarımlarına yönelik beklentileri de şekillendirebilir ve belki de katlanabilir telefonlarda görülen dahili buhar odası çözümlerine ilham verebilir.